产品特点：
★ 精选的多晶金刚石磨料;
★ 在高硬度晶片的加工中可实现高的切削力及良好的表面加工效果;
★ 多种载体可适用于不同的加工领域。
可供规格：
注：以上仅为常用规格，可根据客户需求进行调整;
应用领域：
1、半导体晶片加工：主要包括蓝宝石衬底片、碳化硅晶片、蓝宝石窗口片等;
2、陶瓷加工：氧化锆指纹识别片、氧化锆陶瓷手机后壳及其它功能陶瓷;
3、金属材料加工：不锈钢、模具钢、铝合金及其它金属材料。
客户服务热线：
0371-56589186
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