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多晶金刚石研磨液
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多晶金刚石研磨液

产品特点:
精选的多晶金刚石磨料;在高硬度晶片的加工中可实现高的切削力及良好的表面加工效果;多种载体可适用于不同的加工领域。
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产品描述
参数

  产品特点:

  ★ 精选的多晶金刚石磨料;

  ★ 在高硬度晶片的加工中可实现高的切削力及良好的表面加工效果;

  ★ 多种载体可适用于不同的加工领域。

  可供规格:

粒度(μm) 0.25 0.5 1 3 4 6
介 质 水/油 水/油 水/油 水/油 水/油 水/油

  注:以上仅为常用规格,可根据客户需求进行调整;

  应用领域:

  1、半导体晶片加工:主要包括蓝宝石衬底片、碳化硅晶片、蓝宝石窗口片等;

  2、陶瓷加工:氧化锆指纹识别片、氧化锆陶瓷手机后壳及其它功能陶瓷;

  3、金属材料加工:不锈钢、模具钢、铝合金及其它金属材料。

多晶金刚石研磨液

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产品详情

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多晶金刚石研磨液

产品特点:
精选的多晶金刚石磨料;在高硬度晶片的加工中可实现高的切削力及良好的表面加工效果;多种载体可适用于不同的加工领域。
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所属分类
流体磨料
数量
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产品描述

  产品特点:

  ★ 精选的多晶金刚石磨料;

  ★ 在高硬度晶片的加工中可实现高的切削力及良好的表面加工效果;

  ★ 多种载体可适用于不同的加工领域。

  可供规格:

粒度(μm) 0.25 0.5 1 3 4 6
介 质 水/油 水/油 水/油 水/油 水/油 水/油

  注:以上仅为常用规格,可根据客户需求进行调整;

  应用领域:

  1、半导体晶片加工:主要包括蓝宝石衬底片、碳化硅晶片、蓝宝石窗口片等;

  2、陶瓷加工:氧化锆指纹识别片、氧化锆陶瓷手机后壳及其它功能陶瓷;

  3、金属材料加工:不锈钢、模具钢、铝合金及其它金属材料。

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