多晶金刚石研磨液

产品特点：
精选的多晶金刚石磨料;在高硬度晶片的加工中可实现高的切削力及良好的表面加工效果;多种载体可适用于不同的加工领域。

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产品描述

参数

　　产品特点：

　　★ 精选的多晶金刚石磨料;

　　★ 在高硬度晶片的加工中可实现高的切削力及良好的表面加工效果;

　　★ 多种载体可适用于不同的加工领域。

　　可供规格：

粒度（μm）	0.25	0.5	1	3	4	6
介质	水/油	水/油	水/油	水/油	水/油	水/油

　　注：以上仅为常用规格，可根据客户需求进行调整;

　　应用领域：

　　1、半导体晶片加工：主要包括蓝宝石衬底片、碳化硅晶片、蓝宝石窗口片等;

　　2、陶瓷加工：氧化锆指纹识别片、氧化锆陶瓷手机后壳及其它功能陶瓷;

　　3、金属材料加工：不锈钢、模具钢、铝合金及其它金属材料。

多晶金刚石研磨液

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