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类多晶金刚石研磨液
是多晶金刚石研磨液的经济型替代产品;在多种半导体晶片的加工中可达到多晶金刚石研磨液的研磨效果...
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产品描述
参数
产品特点：
★ 是多晶金刚石研磨液的经济型替代产品;
★ 在多种半导体晶片的加工中可达到多晶金刚石研磨液的研磨效果。
可供规格：
| 粒 度（μm） | 介 质 | 粒 度（μm） | 介 质 |
| 1月2日 | 水/油 | 8月16日 | 水/油 |
| 1月3日 | 水/油 | 10月20日 | 水/油 |
| 2月4日 | 水/油 | 20-30 | 水/油 |
| 4月8日 | 水/油 | 30-40 | 水/油 |
| 6月12日 | 水/油 | 40-60 | 水/油 |
注：以上仅为常用规格，可根据客户需求进行调整;
应用领域：
1、半导体晶片加工：主要包括蓝宝石衬底片、碳化硅晶片、蓝宝石窗口片等;
2、陶瓷材料加工：氧化锆指纹识别片、氧化锆陶瓷手机后壳及其它功能陶瓷;
3、金属材料加工：不锈钢、模具钢、铝合金及其它金属材料。
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产品详情
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类多晶金刚石研磨液
是多晶金刚石研磨液的经济型替代产品;在多种半导体晶片的加工中可达到多晶金刚石研磨液的研磨效果...
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★ 是多晶金刚石研磨液的经济型替代产品;
★ 在多种半导体晶片的加工中可达到多晶金刚石研磨液的研磨效果。
可供规格：
| 粒 度（μm） | 介 质 | 粒 度（μm） | 介 质 |
| 1月2日 | 水/油 | 8月16日 | 水/油 |
| 1月3日 | 水/油 | 10月20日 | 水/油 |
| 2月4日 | 水/油 | 20-30 | 水/油 |
| 4月8日 | 水/油 | 30-40 | 水/油 |
| 6月12日 | 水/油 | 40-60 | 水/油 |
注：以上仅为常用规格，可根据客户需求进行调整;
应用领域：
1、半导体晶片加工：主要包括蓝宝石衬底片、碳化硅晶片、蓝宝石窗口片等;
2、陶瓷材料加工：氧化锆指纹识别片、氧化锆陶瓷手机后壳及其它功能陶瓷;
3、金属材料加工：不锈钢、模具钢、铝合金及其它金属材料。
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