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减薄砂轮

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减薄砂轮

主要特点：砂轮使用寿命长、质量稳定粗磨锋利、加工效率高金属结合剂用于粗磨、树脂结合剂用于精磨主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工。加工对象：分立器件、集成电路衬底硅片及原始硅片等。工件材料：单晶硅等半导体材料应用工序：背面减薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工。

零售价

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元

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产品编号

数量

-

+

库存:

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所属分类



1

解决方案

产品描述

参数

主要特点：

砂轮使用寿命长、质量稳定

粗磨锋利、加工效率高

金属结合剂用于粗磨、树脂结合剂用于精磨

主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工。

加工对象：分立器件、集成电路衬底硅片及原始硅片等。
工件材料：单晶硅等半导体材料

应用工序：背面减薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工。

关键词:

加工

材料

精研

半导体

用于

硅片

合剂

工序

使用

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磨复合片砂轮

产品详情

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减薄砂轮

主要特点：砂轮使用寿命长、质量稳定粗磨锋利、加工效率高金属结合剂用于粗磨、树脂结合剂用于精磨主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工。加工对象：分立器件、集成电路衬底硅片及原始硅片等。工件材料：单晶硅等半导体材料应用工序：背面减薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工。

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主要特点：

砂轮使用寿命长、质量稳定

粗磨锋利、加工效率高

金属结合剂用于粗磨、树脂结合剂用于精磨

主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工。

加工对象：分立器件、集成电路衬底硅片及原始硅片等。
工件材料：单晶硅等半导体材料

应用工序：背面减薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工。

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加工

材料

精研

半导体

用于

硅片

合剂

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