主要特点： 砂轮使用寿命长、质量稳定 粗磨锋利、加工效率高 金属结合剂用于粗磨、树脂结合剂用于精磨 主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工。 加工对象：分立器件、集成电路衬底硅片及原始硅片等。 工件材料：单晶硅等半导体材料 应用工序：背面减薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工。