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LED蓝宝石衬底片加工  

  单面精磨工序:可提供3um水性、油性金刚石研磨液,配合铜盘和树脂铜盘使用;

  单面抛光工序:可提供氧化硅抛光液,配合抛光垫使用;

  LED芯片背减薄铜抛加工:6um水性、油性金刚石研磨液;

 

  LED蓝宝石衬底片加工实例:

  研磨液规格: 3um多晶金刚石研磨液;

  1、加工晶片:C向蓝宝石晶片,2英寸;

  2、研磨盘:树脂铜盘,盘径910mm;

  3、加液方式:喷液;

  4、工艺参数:

  5、加工结果:

下盘转速(rpm)
压头转速(rpm)
单头压力(kg)
单头片数(片)
单盘片数(片)
盘面控温(℃)
50
50
60
16
64
≤30

  去除率:0.8-1.0um/min;

  良率:≥98%;

  研磨液规格: 6um多晶金刚石研磨液;

  1、加工晶片:C向蓝宝石晶片,2英寸;

  2、研磨盘:纯铜盘,盘径910mm;

  3、加液方式:喷液;

  4、工艺参数:

下盘转速(rpm)
压头转速(rpm)
单头压力(kg)
单头片数(片)
单盘片数(片)
盘面控温(℃)
50
50
80
16
64
≤30

  5、加工结果:

  去除率:2.5-3.0um/min;

  良率:≥98%;

 

蓝宝石视窗片加工

  双面精磨工序:可提供水性3um金刚石研磨液,配合树脂铜盘使用;

  可提供水性18um金刚石研磨液,配合研磨垫使用;

  双面抛光工序:可提供氧化硅、氧化铝抛光液,配合抛光垫使用;

  蓝宝石视窗片加工实例:

  研磨液规格: 3um多晶金刚石研磨液;

  1、加工晶片:C向蓝宝石晶片,2英寸;

  2、研磨盘:树脂铜盘,盘径910mm;

  3、加液方式:喷液;

  4、工艺参数:

 

下盘转速(rpm) 压头转速(rpm) 单头压力(kg) 单头片数(片) 单盘片数(片) 盘面控温(℃)
50 50 90 16 64 ≤30

  5、加工结果:

  去除率:1.0-1.2um/min; 良率:≥98%;

  研磨液规格:18um类多晶金刚石研磨液;

  1、加工晶片:C向蓝宝石晶片,2英寸;

  2、研磨垫:18B,双面加工,高硬度研磨垫;

  3、加液方式:滴加;

  4、工艺参数:

 

下盘转速(rpm) 压力
(kg)
加工片数(片) 研磨垫
样式
30 420 140 上密下疏

  5、加工结果:

  去除率:0.7-0.9um/min; 良率:≥98%;