LED蓝宝石衬底片加工　　

　　单面精磨工序：可提供3um水性、油性金刚石研磨液，配合铜盘和树脂铜盘使用;

　　单面抛光工序：可提供氧化硅抛光液，配合抛光垫使用;

　　LED芯片背减薄铜抛加工：6um水性、油性金刚石研磨液;

　　LED蓝宝石衬底片加工实例：

　　研磨液规格： 3um多晶金刚石研磨液;

　　1、加工晶片：C向蓝宝石晶片，2英寸;

　　2、研磨盘：树脂铜盘，盘径910mm;

　　3、加液方式：喷液;

　　4、工艺参数：

　　5、加工结果：

　　去除率：0.8-1.0um/min;

　　良率：≥98%;

　　研磨液规格： 6um多晶金刚石研磨液;

　　1、加工晶片：C向蓝宝石晶片，2英寸;

　　2、研磨盘：纯铜盘，盘径910mm;

　　3、加液方式：喷液;

　　4、工艺参数：

　　5、加工结果：

　　去除率：2.5-3.0um/min;

　　良率：≥98%;

蓝宝石视窗片加工

　　双面精磨工序：可提供水性3um金刚石研磨液，配合树脂铜盘使用;

　　可提供水性18um金刚石研磨液，配合研磨垫使用;

　　双面抛光工序：可提供氧化硅、氧化铝抛光液，配合抛光垫使用;

　　蓝宝石视窗片加工实例：

　　研磨液规格： 3um多晶金刚石研磨液;

　　1、加工晶片：C向蓝宝石晶片，2英寸;

　　2、研磨盘：树脂铜盘，盘径910mm;

　　3、加液方式：喷液;

　　4、工艺参数：

　　5、加工结果：

　　去除率：1.0-1.2um/min; 良率：≥98%;

　　研磨液规格：18um类多晶金刚石研磨液;

　　1、加工晶片：C向蓝宝石晶片，2英寸;

　　2、研磨垫：18B，双面加工，高硬度研磨垫;

　　3、加液方式：滴加;

　　4、工艺参数：

　　5、加工结果：

　　去除率：0.7-0.9um/min; 良率：≥98%;