LED蓝宝石衬底片加工
单面精磨工序:可提供3um水性、油性金刚石研磨液,配合铜盘和树脂铜盘使用;
单面抛光工序:可提供氧化硅抛光液,配合抛光垫使用;
LED芯片背减薄铜抛加工:6um水性、油性金刚石研磨液;
LED蓝宝石衬底片加工实例:
研磨液规格: 3um多晶金刚石研磨液;
1、加工晶片:C向蓝宝石晶片,2英寸;
2、研磨盘:树脂铜盘,盘径910mm;
3、加液方式:喷液;
4、工艺参数:
5、加工结果:
下盘转速(rpm)
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压头转速(rpm)
|
单头压力(kg)
|
单头片数(片)
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单盘片数(片)
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盘面控温(℃)
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50
|
50
|
60
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16
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64
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≤30
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去除率:0.8-1.0um/min;
良率:≥98%;
研磨液规格: 6um多晶金刚石研磨液;
1、加工晶片:C向蓝宝石晶片,2英寸;
2、研磨盘:纯铜盘,盘径910mm;
3、加液方式:喷液;
4、工艺参数:
下盘转速(rpm)
|
压头转速(rpm)
|
单头压力(kg)
|
单头片数(片)
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单盘片数(片)
|
盘面控温(℃)
|
50
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50
|
80
|
16
|
64
|
≤30
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5、加工结果:
去除率:2.5-3.0um/min;
良率:≥98%;
蓝宝石视窗片加工
双面精磨工序:可提供水性3um金刚石研磨液,配合树脂铜盘使用;
可提供水性18um金刚石研磨液,配合研磨垫使用;
双面抛光工序:可提供氧化硅、氧化铝抛光液,配合抛光垫使用;
蓝宝石视窗片加工实例:
研磨液规格: 3um多晶金刚石研磨液;
1、加工晶片:C向蓝宝石晶片,2英寸;
2、研磨盘:树脂铜盘,盘径910mm;
3、加液方式:喷液;
4、工艺参数:
下盘转速(rpm) | 压头转速(rpm) | 单头压力(kg) | 单头片数(片) | 单盘片数(片) | 盘面控温(℃) |
50 | 50 | 90 | 16 | 64 | ≤30 |
5、加工结果:
去除率:1.0-1.2um/min; 良率:≥98%;
研磨液规格:18um类多晶金刚石研磨液;
1、加工晶片:C向蓝宝石晶片,2英寸;
2、研磨垫:18B,双面加工,高硬度研磨垫;
3、加液方式:滴加;
4、工艺参数:
下盘转速(rpm) |
压力 (kg) |
加工片数(片) |
研磨垫 样式 |
30 | 420 | 140 | 上密下疏 |
5、加工结果:
去除率:0.7-0.9um/min; 良率:≥98%;