SOLUTION

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成功案例

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钻石垫

钻石垫是一款具有特殊结构的固结金刚石研磨工具,目前在主流手机玻璃盖板、背板的粗磨和精磨加工应用中表现出高去除率、低划伤的优势,已经成功实现进口替代;同时,成功开发了钻石垫在陶瓷、玻璃晶圆等其它硬脆材料加工中的应用,相对于传统的加工方式,大大节约了加工时间,同时改善了加工环境。

 

 

单面研磨

单面研磨是一种平面加工方式,通过不同材质研磨盘或抛光搭配不同类型的研磨液来使用,一次只能加工材料的一个平面,搭配我司不同规格研磨液和研磨垫等耗材,目前已经成功在蓝宝石衬底的精磨及LED芯片背减薄加工领域广泛使用,同时部分厚度超薄的产品(超薄半导体晶圆、金刚石划片刀)加工中可以极大降低破片率,有着不可替代的优势。

 

 

 双面研磨

双面研磨是平面加工常用的另一种加工方式,可以同时加工材料的上下两个平面,可以最大程度的保证被加工材料的厚度均匀性和平面度,搭配我司不同规格研磨液和研磨垫等耗材,目前在半导体晶圆、消费电子、陶瓷基板、玻璃晶圆等材料的加工中有广泛的应用,市场占有率越来越高。


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